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我國電子制造業裝備自動化情況分析(下)

2019-07-23


  在新技(ji)能革命和經濟(ji)社會(hui)開(kai)展新訴(su)求(qiu)(qiu)的一起推進下(xia),需(xu)求(qiu)(qiu)在深度和廣度方面(mian)都發作(zuo)了嚴重變化。當時,轉型(xing)升級和兩化交融正是體現(xian)這兩方面(mian)推進要(yao)素效(xiao)果下(xia)需(xu)求(qiu)(qiu)發作(zuo)變化的標志性概(gai)念。下(xia)降(jiang)人(ren)工本(ben)錢(qian),增強自動(dong)化水平是制作(zuo)端技(ji)能轉型(xing)升級的底子要(yao)求(qiu)(qiu),也為SMT設備帶來(lai)了微(wei)弱的需(xu)求(qiu)(qiu)動(dong)力。

 

  一方面,對出產和制作雜亂度、精準度、流程和標準提出了更高要求; 印刷開槽模切另一方面,勞動力等要素本錢在上升,面對本錢和功率的雙重訴求。上述兩方面的原因催生了自動印刷機化、智能化和柔性化的出產制作、加工拼裝、體系裝連、封裝測驗。現在,四川長虹已計劃經過技能進步提高自動化水平,然后下降本錢、保持競賽力,爭奪在近2年內將人工本錢下降20%,4年內下降50%.

 

  高性能、易用性、靈活性和環保是(shi)SMT設備的首要開(kai)展趨(qu)勢之一。

 

  跟著電(dian)子(zi)(zi)職業(ye)競賽加重(zhong),企業(ye)需(xu)要不斷滿(man)意日益縮短的(de)(de)(de)(de)新(xin)品上(shang)市周期(qi)、對清洗和無鉛焊料使(shi)用愈(yu)加苛刻的(de)(de)(de)(de)環保(bao)要求,并能適應更(geng)(geng)(geng)低(di)本錢以及(ji)愈(yu)加微型(xing)化的(de)(de)(de)(de)趨勢,這對電(dian)子(zi)(zi)制作設備提出了(le)更(geng)(geng)(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)要求。電(dian)子(zi)(zi)設備正(zheng)在向高(gao)(gao)精度、高(gao)(gao)速度、更(geng)(geng)(geng)易用、更(geng)(geng)(geng)環保(bao)以及(ji)出產線愈(yu)加柔性(xing)的(de)(de)(de)(de)方向開(kai)展。貼片機的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)速頭與多功能頭之間能夠完(wan)成(cheng)任意切換;貼片頭換成(cheng)點(dian)膠頭即(ji)變(bian)成(cheng)點(dian)膠機。自動印刷機、貼裝(zhuang)精度的(de)(de)(de)(de)穩(wen)定性(xing)將更(geng)(geng)(geng)高(gao)(gao),部(bu)品和基板(ban)變(bian)化時(shi)所持有的(de)(de)(de)(de)柔性(xing)才能將更(geng)(geng)(geng)強。

 

  一起,經過產(chan)線高(gao)速(su)化、設備(bei)小型化帶來了高(gao)功(gong)(gong)(gong)(gong)率、低(di)功(gong)(gong)(gong)(gong)率、低(di)本錢。對貼片機來說,能(neng)滿意出產(chan)功(gong)(gong)(gong)(gong)率與多功(gong)(gong)(gong)(gong)能(neng)雙優的(de)高(gao)速(su)多功(gong)(gong)(gong)(gong)能(neng)貼片機的(de)需求逐漸增多,雙通道貼裝的(de)出產(chan)形式出產(chan)率可到達100000CPH左右。

 

  半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)與外表貼裝(zhuang)技能(neng)的交融趨勢明顯。

 

  跟著電子產品體積日(ri)趨(qu)(qu)小型化、功能(neng)日(ri)趨(qu)(qu)多樣化、元件日(ri)趨(qu)(qu)精細化,半導體封裝(zhuang)與外表貼(tie)裝(zhuang)技(ji)能(neng)的(de)交融(rong)(rong)已(yi)(yi)成大勢所趨(qu)(qu)。現(xian)在(zai),半導體廠商已(yi)(yi)開(kai)始使用高(gao)速(su)外表貼(tie)裝(zhuang)技(ji)能(neng),而外表貼(tie)裝(zhuang)出產線也歸納了(le)半導體的(de)一些(xie)使用,傳統的(de)安(an)裝(zhuang)等級邊界日(ri)趨(qu)(qu)含糊。技(ji)能(neng)的(de)交融(rong)(rong)開(kai)展也帶來了(le)眾多已(yi)(yi)被市場認可的(de)產品。比方(fang)(fang),舉世儀器子公司(si)UnovisSolutions的(de)直(zhi)接晶圓供料器,即(ji)為外表貼(tie)裝(zhuang)與半導體安(an)裝(zhuang)交融(rong)(rong)供應了(le)杰(jie)出的(de)解決(jue)方(fang)(fang)案。

 

  貼片機的(de)(de)貼裝(zhuang)速(su)度(du)方(fang)面,代表(biao)全球貼片機先進水平的(de)(de)ASMPT公司展出的(de)(de)SIPLACEX4iS,貼裝(zhuang)速(su)度(du)到達(da)150000CPH,實(shi)際貼裝(zhuang)節拍(pai)0.024秒(miao)/點(dian)。

 

  JEITA電子拼裝技能委員會在《2013年拼裝技能路線圖》中估計,跟著消費者對中低端電子產品需求的爆發式增加,超大量出產的要求有望使貼片機的貼裝速度在2016年到達160000CPH(0.0225秒/點),2022年到達240000CPH(0.015秒/點)。水性印刷機芯片級封裝器材的貼裝速度將從2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH.

 

  到時,貼片(pian)機貼裝頭的(de)取(qu)放將(jiang)發作底子性革(ge)新(xin)(xin),一起,部(bu)品供料(liao)部(bu)也(ye)將(jiang)形(xing)成沒(mei)有部(bu)品供應與互換的(de)供料(liao)部(bu)體系,高性能(neng)連續性的(de)新(xin)(xin)一代供應辦(ban)法將(jiang)進入(ru)人們的(de)視界。

 

  現(xian)在,電子產(chan)品選用的Chip部(bu)品趨于小型化、薄型化,芯片接線距離和焊球直徑一向減小,對貼裝設(she)備(bei)的對準和定位精(jing)度(du)提出了更高要求。



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